半導體封裝工廠（大立光）
簡介
工程名稱：半導體封裝工廠（大立光）
位置：台灣
工程概況：在此半導體封裝廠工程中，因應大型設備進駐需求，生產樓層設計為高樓板配置。
但一般傳統鋼管支撐最多僅能支撐約4公尺樓板，不符本案所需的樓板高度與載重需求。
實固提供高強度圓盤支撐塔系統，每座四腳塔柱具備72公噸以上承載力，有效支撐高架樓板的混凝土澆置作業，確保整體結構安全與穩定。
與他牌需密集設置支撐塔相比，實固系統提供更高單塔承載力，可有效拉大支撐間距，降低材料與人力成本。
同時，較寬的支撐配置也大幅提升底部空間通行性，使施工人員與堆高機得以順利通行、同步作業，整體提升施工效率與安全性。
工程挑戰
01
高樓板設計超出傳統鋼管支撐安全高度範圍。
02
樓板自重與載重需求高，需穩固可靠的垂直支撐系統。
03
支撐塔過密將阻礙通行，影響其他作業進行與工區流暢度。
實固解決方案
01
採用實固高強度圓盤支撐塔系統，每座四腳支撐架承載力超過72公噸。
02
最佳化支撐塔間距，減少材料用量並維持工作空間開闊性，保持樓板下方有充足空間讓人員、機具通行。
03
在高載重樓板澆置作業中，成功實現安全、有效率且具成本效益的支撐方案。
